電解銅箔には、マット面とシャイン面があります。マット面は、接着剤との密着性を高めるために、表面を粗くする処理（粗化処理）が施されています。しかし、この粗い表面は、高周波電流を流す際に妨げとなる場合があります。
銅箔が薄くなり、高周波数化が進むにつれて、マット面の表面の凹凸は、より小さく均一になることが求められています。現在のめっき厚は36ミクロンから薄くなりつつあり、凹凸の大きさは約2ミクロンです。断面を見ると、柱状に成長した結晶であることがわかります。この凹凸の大きさは、銅の性質やめっき条件によって多少変化しますが、大きな変動はありません。
2ミクロンという大きさは、めっき結晶の大きさの限界値と言えるかもしれません。実際の結晶は、2ミクロンよりも小さいものが多く見られます。